AMD, 첫 랙 단위 AI 시스템 '헬리오스' 공개…마이크로소프트에 공급 계획
AMD가 GPU·CPU·네트워킹·소프트웨어를 랙 하나로 통합한 첫 AI 시스템 '헬리오스'를 공개했다. 마이크로소프트를 포함한 고객사에 공급할 계획으로, 퓨처럼그룹이 엔비디아 점유율을 95% 이상으로 집계한 데이터센터 GPU 시장에 도전한다.

무엇이 달라지나
헬리오스는 AMD가 처음 내놓은 랙 단위(rack-scale) AI 시스템이다. 랙 단위 AI 시스템은 GPU·CPU·네트워킹·소프트웨어를 하나의 랙으로 통합해 완제품처럼 공급하는 형태다.
한 랙에는 MI455X GPU 72개가 들어가고 HBM4 메모리 31테라바이트가 실린다. HBM4는 고대역폭 메모리 규격이다. 이 매체는 헬리오스가 FP4 추론 2.9엑사플롭스, FP8 학습 1.4엑사플롭스 성능을 낸다고 전했다. 또 시스템이 컴퓨트 트레이 18개로 나뉘며 각 트레이에 CDNA 5 기반 MI455X 가속기 4개와 6세대 에픽 ‘베니스’ CPU 1개가 담긴다고 설명했다.
누가 도입하나
마이크로소프트가 헬리오스를 데이터센터에 도입해 프런티어 모델 추론과 애저 AI 서비스 인프라로 활용한다. AMD는 마이크로소프트를 포함한 고객사에 헬리오스를 공급할 계획이지만, 계약 규모와 제공 연산 용량은 공개하지 않았다.
메타는 최대 6기가와트 규모의 AMD GPU를 도입하고 헬리오스 랙으로 1기가와트를 우선 배치할 계획이라고 밝혔다. 오픈AI·오라클·타타컨설턴시서비스도 헬리오스 도입 계획이 있는 고객사로 보도됐다. 인스팅트 GPU로 워크로드를 돌리는 곳이 주요 AI 기업 상위 10곳 가운데 8곳에 이른다는 것이 AMD의 설명이다.


엔비디아와의 격차와 과제
엔비디아가 앞세운 그레이스 블랙웰과 후속작 베라 루빈 랙 시스템을 겨냥해 AMD가 처음 내놓은 맞수 제품이라는 평가를 받는다. AMD는 랙 내부 GPU 연결에 UALink, 랙 간 네트워킹에 울트라 이더넷 규격 등 개방형 표준을 택했다고 이는 독자 규격 NVLink를 쓰는 엔비디아 NVL72와 대비된다.
소프트웨어는 ROCm이 뒷받침한다. ROCm은 엔비디아 CUDA에 대응하는 AMD의 소프트웨어 플랫폼으로 파이토치·텐서플로·JAX를 지원한다. The Next Web은 이론적으로 개발자가 CUDA 생태계에서 옮길 때 코드를 다시 쓰지 않아도 된다고 설명했다.
시장 구도에서는 격차가 크다. 퓨처럼그룹은 데이터센터 GPU 시장에서 엔비디아 점유율을 95% 이상, AMD를 약 4.5%로 집계했다. 같은 조사업체는 헬리오스 가격을 500만550만달러로, 엔비디아 베라 루빈을 350만400만달러로 추산했다고 카운터포인트리서치의 닐 샤 애널리스트는 헬리오스의 GPU·CPU 성능이 엔비디아와 대등한 수준이라면서도, 실제 경쟁력은 소프트웨어와 최적화가 좌우하며 CUDA 생태계가 AMD보다 앞서 있다고 평가했다. 반면 퓨처럼그룹의 대니얼 뉴먼 CEO는 AMD가 점유율을 20~25%까지 높일 가능성이 있다고 전망했다.
1년 전 같은 기간과 견줘 데이터센터 부문 매출이 57% 뛰었다는 것이 2026년 1분기에 대한 AMD의 발표다. 회사는 또 2027년부터 데이터센터 AI 사업에서 연간 수백억달러 규모의 매출이 반영되기 시작하고 그 대부분이 헬리오스에서 나올 것으로 예상한다고 전망했다. 다만 공급 시점은 아직 정리되지 않은 쟁점이다. 엔지니어링 샘플 출하와 양산 일정, 마이크로소프트 등에 대한 공급이 각각 어떤 단계인지는 확인되지 않았다.


자료사진 출처
총 3건- 마이크로소프트 캠퍼스 조경 · 자료사진
- 바클라우드 데이터센터 시설 · 자료사진
- 위키미디어 재단 서버 · 자료사진
원문 출처
총 3건- The Next Web AMD’s Helios puts 72 GPUs and 31 terabytes of HBM4 in one rack. It is AMD’s answer to Nvidia’s NVL72.
- 디지털투데이 AMD, 첫 랙형 AI 시스템 '헬리오스' 연내 출시…신규 고객으로 마이크로소프트 합류
- 블로터 AMD, 첫 AI 랙 시스템 '헬리오스’로 엔비디아에 도전
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